群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗


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評分數
582
搜尋職稱:
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數位IC設計工程師 面試經驗 2023.7.31

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線上面試
未錄取
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管人看起來有點嚴肅,不過人還蠻好的。面試過程主要問一些以前做過的專案或是CDC相關問題,有些問題如...

MICROLED製程開發工程師 面試經驗 2023.7.31

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新竹市
未錄取
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

因為是第一次面試,並不熟悉面試流程,資料也未準備齊全,人資還是有耐心地提醒幫我把資料補齊。之後先進行英文與適性測...

實習 面試經驗 2023.7.28

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線上面試
錄取
面試時間2023.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:面主管,自我介紹,問powerpoint 第二次面試:面HR, 工作環境:工作環境不錯,mentor...

SSD韌體設計工程師 面試經驗 2023.7.28

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線上面試
未錄取
面試時間2023.06
評分5.0

面試過程

第一次面試: 開線上c compiler網頁,分享螢幕進行測驗。 (1) Endiness (2) get/se...

韌體工程師 面試經驗 2023.7.28

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苗栗縣
沒通知
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主要自我介紹、論文、C相關白板題目 主管介紹工作內容 給予時間發問 第二次面試: 與第一次差不多,...

硬體研發工程師 面試經驗 2023.7.27

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線上面試
錄取
面試時間2020.06
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管先進行面試,有兩個主管面試,人都好 第二次面試:人資進行面試 工作環境:工作環境佳,福利好

給其他面試者的中肯建議

...

非揮發性記憶體工程師 面試經驗 2023.7.26

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線上面試
未錄取
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 9萬1000
評分1.0

面試過程

第一次面試:線上面試,主管考邏輯測驗跟半導體物理相關問題,非常快速的結束,不太清楚為什麼 第二次面試: 工作環...

韌體設計工程師 面試經驗 2023.7.24

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線上面試
沒通知
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:自我介紹後,很認真問碩論的細節,之後白板題, 考C bitwise operation,union ...

工程師 面試經驗 2023.7.20

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線上面試
沒通知
面試時間2022.07
職務經驗2 年
薪水月薪 9萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面試 面試者會出考題要馬上填寫 面試官會看著你寫考題, 每一題目都會看 然後會問你寫這個答案的原...

韌體工程師 面試經驗 2023.7.19

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線上面試
沒通知
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:先自我介紹 主管提問 接著做二題白板題 題目是與指標相關的 答完之後要解釋整程式的邏輯 然後主管會在...
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